Next generation image sensor via direct hybrid bonding - CEA - Commissariat à l’énergie atomique et aux énergies alternatives Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2015

Next generation image sensor via direct hybrid bonding

Fichier non déposé

Dates et versions

cea-02156720 , version 1 (14-06-2019)

Identifiants

  • HAL Id : cea-02156720 , version 1

Citer

L. Benaissa, L. Di Cioccio, Y. Beilliard, P. Coudrain, S. Dominguez, et al.. Next generation image sensor via direct hybrid bonding. 2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC), Dec 2015, Singapore, France. pp.1-3. ⟨cea-02156720⟩
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