28nm FDSOI CMOS Technology (FEOL and BEOL) Thermal Stability for 3D Sequential Integration: Yield and Reliability Analysis - CEA - Commissariat à l’énergie atomique et aux énergies alternatives Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2020

28nm FDSOI CMOS Technology (FEOL and BEOL) Thermal Stability for 3D Sequential Integration: Yield and Reliability Analysis

C. Cavalcante
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C. Fenouillet-Beranger
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P. Batude
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X. Garros
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X. Federspiel
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J. Lacord
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S. Kerdiles
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A. Royet
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P. Acosta-Alba
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O. Rozeau
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V. Barral
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F. Arnaud
N. Planes
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P. Sassoulas
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E. Ghegin
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R. Beneyton
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M. Gregoire
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O. Weber
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C. Guerin
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L. Arnaud
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R. Kies
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G. Romano
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N. Rambal
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A. Magalhaes
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G. Ghibaudo
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J. Colinge
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M. Vinet
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F. Andrieu
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Dates et versions

cea-04521647 , version 1 (26-03-2024)

Identifiants

Citer

C. Cavalcante, C. Fenouillet-Beranger, P. Batude, X. Garros, X. Federspiel, et al.. 28nm FDSOI CMOS Technology (FEOL and BEOL) Thermal Stability for 3D Sequential Integration: Yield and Reliability Analysis. 2020 IEEE Symposium on VLSI Technology, Jun 2020, Honolulu, France. pp.1-2, ⟨10.1109/VLSITechnology18217.2020.9265075⟩. ⟨cea-04521647⟩

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CEA
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