A 57.6 Gb/s wireless link based on 25.4 dBm EIRP D-band transmitter module and a channel bonding chipset on CMOS 45nm - CEA - Commissariat à l’énergie atomique et aux énergies alternatives Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2023

A 57.6 Gb/s wireless link based on 25.4 dBm EIRP D-band transmitter module and a channel bonding chipset on CMOS 45nm

Résumé

This paper presents a baseband to D-band wireless link based on a transmitter module integrating a CMOS 45nm channel bonding chipset and a high-gain antenna implemented on PCB technology. The link achieves 57.6 Gb/s data rate using multi-channel 16-QAM and a link efficiency of 65 pJ/b/m.
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BB2DbandTX_RFIC2023 v1.pdf (1.53 Mo) Télécharger le fichier
Origine Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

Dates et versions

cea-04228430 , version 1 (04-10-2023)

Identifiants

  • HAL Id : cea-04228430 , version 1

Citer

José Luis Gonzalez Jimenez, Alexandre Siligaris, Abdelaziz Hamani, Francesco Foglia Manzillo, Pierre Courouve, et al.. A 57.6 Gb/s wireless link based on 25.4 dBm EIRP D-band transmitter module and a channel bonding chipset on CMOS 45nm. RFIC 2023 - IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium, Jun 2023, San Diego, United States. pp.97-100. ⟨cea-04228430⟩
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