How 3D integration technologies enable advanced compute node for Exascale-level High Performance Computing? - CEA - Commissariat à l’énergie atomique et aux énergies alternatives
Communication Dans Un Congrès Année : 2020

How 3D integration technologies enable advanced compute node for Exascale-level High Performance Computing?

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics] Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Pascal VIVET  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://cea.hal.science/cea-03759943

Soumis le : mercredi 24 août 2022-16:40:07

Dernière modification le : mercredi 30 octobre 2024-19:42:16

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Dates et versions

cea-03759943 , version 1 (24-08-2022)

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Citer

D. Dutoit, P. Coudrain, P.-Y. Martinez, P. Vivet, J. Charbonnier, et al.. How 3D integration technologies enable advanced compute node for Exascale-level High Performance Computing?. 2020 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), Dec 2020, San Francisco, United States. pp.15.3.1-15.3.4, ⟨10.1109/IEDM13553.2020.9372037⟩. ⟨cea-03759943⟩

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