Key low temperature processes for a silicon-based 3D sequential integration - CEA - Commissariat à l’énergie atomique et aux énergies alternatives
Communication Dans Un Congrès Année : 2022

Key low temperature processes for a silicon-based 3D sequential integration

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

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https://cea.hal.science/cea-03740747

Soumis le : vendredi 29 juillet 2022-19:38:29

Dernière modification le : mardi 3 septembre 2024-11:16:05

Fichier non déposé

Dates et versions

cea-03740747 , version 1 (29-07-2022)

Identifiants

  • HAL Id : cea-03740747 , version 1

Citer

Xavier Garros, Perrine Batude, Claire Fenouillet-Beranger, Laurent Brunet, Camila Calvacante, et al.. Key low temperature processes for a silicon-based 3D sequential integration. 2022 IEEE SYMPOSIUM ON VLSI TECHNOLOGY AND CIRCUITS, Jun 2022, Honolulu, United States. ⟨cea-03740747⟩

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